[发明专利]一种叠层片式PTC热敏电阻器的制备方法无效

专利信息
申请号: 03128235.0 申请日: 2003-06-26
公开(公告)号: CN1479325A 公开(公告)日: 2004-03-03
发明(设计)人: 周东祥;胡云香;郑志平;龚树萍 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 曹葆青
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种叠层片式PTC热敏电阻器的制备方法,步骤为(1)制备超细BaTiO3基PTC粉末;(2)制备BaTiO3基半导瓷水浆料;(3)采用凝胶注模成型方法制备均匀致密的棒状PTC陶瓷坯体;(4)棒状PTC陶瓷的烧成:将成型的坯体在高温下烧结得到棒状PTC陶瓷;(5)瓷片切割;(6)叠层及电极烧渗。本发明采用“烧成—切割—叠层”的工艺路线,切割所得的瓷片平整度好,避免了片式元件先烧后叠时产生的瓷片平整度问题,以及瓷片与电极的欧姆接触问题,同时也避免了一体共烧时高温下内电极的熔化和氧化,以及电极面积大、易短路、可靠性低的缺点;制得的叠层片式PTC热敏电阻器具有高PTC效应。
搜索关键词: 一种 叠层片式 ptc 热敏 电阻器 制备 方法
【主权项】:
1、一种叠层片式PTC热敏电阻器的制备方法,依次包括以下步骤:(1)制备超细BaTiO3基PTC粉末;(2)制备BaTiO3基半导瓷水浆料:将制得的BaTiO3基PTC粉末中加入水、有机单体、交连剂和分散剂,分散剂的加入量占BaTiO3基PTC粉末的0.3-0.5wt%,水、有机单体和交连剂之间的重量比为100∶10-20∶0.05-1,浆料中BaTiO3基PTC粉末的体积百分比为40-50vol%;然后球磨混合,即得到均匀、稳定、高固相含量的BaTiO3基半导瓷水浆料;(3)采用凝胶注模成型方法制备均匀致密的棒状PTC陶瓷坯体:在制备好的浆料中加入单体聚合引发剂,搅拌均匀后,将浆料浇注进设计好的棒状中空模具中,完成聚合反应形成凝胶,经固化成型,得到均匀、致密的棒状PTC陶瓷坯体;(4)棒状PTC陶瓷的烧成:将成型的坯体在高温下烧结得到棒状PTC陶瓷;(5)瓷片切割:将所得棒状PTC陶瓷切割成厚度为0.3-0.5mm的PTC片式元件;(6)叠层及电极烧渗:在所得片式元件上制备内电极,并使用玻璃绝缘浆料形成叠合体内、外电极间的绝缘层,叠层后进行电极烧渗,随后在叠层体的两端涂覆外电极,烧渗,形成叠层片式PTC热敏电阻器。
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