[发明专利]塑料生物芯片的键合和封装方法及其装置

摘要

本发明公开了一种塑料生物芯片的键合和封装方法，其步骤为：(1)将芯片和封盖对准后，使需键合的塑料部件紧密接触；(2)导引激光光束穿透透明塑料层至需键合部位，进行激光辐照，使吸收塑料或薄膜涂层吸收能量后熔融，随后使与其相接触的塑料熔融；(3)控制激光能量的施加时间和强度，使两种材料达到共熔，并使热影响区控制在允许范围内，而后自然冷却形成渗融键合区域。其装置包括激光光源系统、激光光束变换系统、工件对准平台、位移台、伺服控制器和微机主控系统。其优点在于：被键合材料吸收后局部升温快，热影响区小，对周围部件无损害；对键合材料无污染；易于计算机自动控制，键合速度高。装置结构简单、易于自动控制、键合效率高和可靠性高的特点。

主权项

1、一种塑料生物芯片的键合和封装方法，以连续或脉冲近红外激光光源作为辐照能量源，需键合或封装在一起的部件为热塑性塑料部件，其中至少有一个部件对激光波长透明，若两种部件都对激光波长透明，则需在两部件键合的部位涂敷或填充一层吸收薄膜，其步骤为：(1)将芯片和封盖对准后，使需键合的塑料部件紧密接触；(2)导引激光光束穿透透明塑料层至需键合部位，进行激光辐照，使吸收塑料或薄膜涂层吸收能量后熔融，随后使与其相接触的塑料熔融；(3)控制激光能量的施加时间和强度，使两种材料达到共熔，并使热影响区控制在允许范围内，而后自然冷却形成渗融键合区域。