[发明专利]表面检查方法及表面检查装置无效
| 申请号： | 03128610.0 | 申请日： | 2003-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1447411A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 矶崎久;山崎伦启;吉川浩;神酒直人;前川博之;高桥直弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社拓普康;富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,杨松龄 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种表面检查方法，它包括：在具备受光部和受光偏振角变更部件的表面检查装置中，利用上述受光偏振角变更部件改变受光偏振角，接受来自涂有标准粒子的基片表面的散射反射光的步骤，和在受光输出的S/N比变为最大的状态下设定受光偏振角，进行表面检查的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 检查 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面检查方法，在具有受光部和受光偏振角度变更部件的表面检查装置中，该方法包括：利用上述受光偏振角变更部件改变受光偏振角，接受来自涂有标准粒子的基片表面的散射反射光的步骤，和在受光输出的S/N比变为最大的状态下设定受光偏振角进行表面检查的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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