[发明专利]软膜结构

摘要

一种用以连接玻璃基板与电路板的软膜结构，包括一软质载板、一驱动IC以及复数个引脚。软质载板具有相对应的第一结合边以及第二结合边，其第一结合边是与玻璃基板相结合，第二结合边则是与电路板相结合、驱动IC是封装于软质载板之上，其上并具有复数个凸块，上述引脚是包括内引脚以及外引脚，其内引脚是与驱动IC的凸块相连接，其外引脚则是分别延伸至软质载板的第一结合边以及第二结合边。其延伸至第一结合边的外引脚是与玻璃基板的电极电性连接，而延伸至第二结合边的外引脚则是与电路板的接点电性连接。软质载板在与第一结合边以及第二结合边相邻的侧边上是设有至少一长形槽，软膜结构是由长形槽将外力缓冲，使其上的引脚免于遭受到外力冲击而破坏。

主权项

1.一种软膜结构，是用以连接一玻璃基板与一电路板，该玻璃基板设有复数个电极，且该电路板设有复数个接点，该软膜结构包括：一软质载板，其包括一第一结合边以及一第二结合边，其中该第一结合边与第二结合边是互相对应，且该第一结合边是与该玻璃基板相结合，又该第二结合边是与该电路板相结合，且该软质载板在与该第一结合边以及第二结合边相邻的侧边上设有至少一长形槽；一驱动IC，是封装于该软质载板之上，其上并设有复数个凸块；以及复数个引脚，是形成于该软质载板之上，上述引脚均包括一内引脚以及一外引脚，其中上述内引脚是分别与该驱动IC的凸块耦合，上述外引脚则是分别延伸至该软质载板的第一结合边与第二结合边，其中延伸至该第一结合边之外引脚是与该玻璃基板的电极电性连接，延伸至该第二结合边的外引脚是与该电路板的接点电性连接。