[发明专利]带有微型连接构件的基板及其制作方法

摘要

本发明涉及带有微型连接构件的基板及其制作方法，可分为带有导入孔构件的第一基板和带有插入头构件的第二基板。导入孔构件，由第一基板上的至少两个导入孔部和至少两个隔离孔部，以及两者之间的间隔块部组成；导入孔部由垂直于第一基板表面的导入直孔及其下端的第一底部宽孔，以及位于该底部宽孔与导入直孔下端交接处的、伸向底部宽孔的第一突起部组成。插入头构件，包含至少两个插入头部，由垂直于第二基板表面的插入块及其下端两侧与基板表面交接处的凹部、及第三突起部组成。插入头部与导入孔部对准，将插入头插入导入孔，形成第一突起部与第三突起部的横向交叉，实现锁定连接。提供了一种工艺简单、封装应力低、具有多器件通用性的晶圆级封装规范。

主权项

1.一种带有微型连接构件的基板，其特征在于：1)由带有导入孔构件的第一基板和带有插入头构件的第二基板组成；2)所述的第一基板上的导入孔构件，由第一基板上的至少两个导入孔部和至少两个隔离孔部，以及所述导入孔部和隔离孔部之间的间隔块部组成；其中，导入孔部由垂直于第一基板表面的导入直孔、导入直孔下端相接的第一底部宽孔，以及位于该底部宽孔与所述导入直孔下端的交接处的、伸向该底部宽孔的第一突起部组成；隔离孔部由垂直于第一基板表面的隔离直孔、与该隔离直孔下端相接的第二底部宽孔，以及位于该第二底部宽孔与所述隔离直孔下端的交接处的、伸向该第二底部宽孔的第二突起部组成；3)所述的第二基板上的插入头构件，至少包含两个插入头部，它是由垂直于第二基板表面的插入块、该插入块的下端两侧与基板表面交接处的凹部、位于该凹部与所述插入块下端交接处的伸向第二基板表面的第三突起部组成。4)所述的插入头部与导入孔部对准，将插入头插入导入孔，形成所述第一突起部与第三突起部的横向交叉，实现锁定连接。