[发明专利]微机械传感器气密封装用等温凝固方法有效
| 申请号： | 03129302.6 | 申请日： | 2003-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1462868A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华;罗乐;王立春 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料，利用它们原子反应扩散为手段，在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时，完成封装的。更确切地说在腔体和MEMS器件周边上，形成焊料封环，腔体周边的焊料有高熔点金属与低熔点金属组成，MEMS器件周边的焊料由高熔点金属构成，在焊料下有由黏附层和阻挡层构成的金属层；经过对位后，将上盖板与下基板合上，并升温至低熔点金属熔点以上，保温，低熔点金属全部消耗，完成键合；本发明优点是由于低熔点金属已全部熔化，合金化，从而使器件的使用温度上限可提高至中间化合物的分解温度，实现晶圆级封接，大大降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 传感器 气密 封装 等温 凝固 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用等温凝固实现MEMS气密封装的方法，包括硅基板上刻出用于容纳芯片的腔体，上盖板与下基板对准，键合过程，其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料，利用它们原子间的反应扩散为手段，在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时，完成封装的。
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