[发明专利]影像传感器封装结构及应用该影像传感器的影像撷取模块

摘要

影像传感器封装结构及应用该影像传感器的影像撷取模块，影像传感器封装结构在PCB电路基板上构装影像传感器，PCB电路基板至少一表面设导电层及窗口，窗口规格与影像传感器晶粒感测区大小相近，PCB电路基板用光罩蚀刻方式形成引脚，与影像传感器晶粒焊垫位置对应引脚局部覆着具有导电性质的连接介质，供晶粒利用SMT制备方法接合至PCB电路基板构成电性连结，与晶粒对应位置用玻璃板板体胶合封盖；影像撷取模块是在SMT基板内设模块电路并预留开放孔，开放孔规格与影像感测晶粒大小相近，影像传感器外引脚表面粘着固定在SMT基板开放孔位置并与模块电路成电性连接，影像传感器上方用镜头座罩设组装构成，其质量好，成本低。

主权项

1、一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括：在一PCB电路基板表面开设一穿透至另一对应表面的窗口，窗口的规格与影像传感器的感测区大小相近，窗口的壁缘四周覆设遮蔽物；该PCB电路基板表面在窗口侧以光罩蚀刻方式形成数个引脚，各引脚设有内引脚及外引脚；一影像传感器晶粒以其焊垫与内引脚对应接合至PCB电路基板而构成电性连结；与晶粒对应的PCB电路基板窗口位置用一玻璃板封盖；晶粒及玻璃板周围充填胶材以构成气密状态。