[发明专利]影像传感器封装法

摘要

一种影像传感器封装法，主要将影像传感器装配在一PCB电路基板上，而其PCB电路基板至少一表面具备导电层及开设一窗口，窗口的规格与一影像传感器晶粒的感测区大小相近，利用光罩蚀刻使该导电层形成多数的引脚，对应一影像传感器晶粒焊垫位置而于引脚局部覆着电性连接介质，而供晶粒利用SMT制程接合至PCB电路基板而构成电性连结，接续清洗影像传感器晶粒表面将残留物去除，再依对应影像传感器的晶粒感测区位置以一玻璃胶合封盖晶粒，在晶粒及玻璃周围充填胶材以构成气密并完成封装主体流程。本发明可简化制程所需机械设备及提升产品可靠度，并且使封装体积大幅缩减以更符合产品轻薄短小的市场需求。

主权项

1.一种影像传感器封装法，其特征在于，包括以下步骤：一PCB电路基板至少一表面具有导电层，将其开设一窗口从具导电层的表面贯穿至另一对应的表面，窗口的规格与一影像传感器的感测区大小相近，且窗口的壁缘四周覆上遮蔽物；将该PCB电路基板进行光罩蚀刻使该导电层在窗口侧形成多个引脚，各引脚包括内引脚及外引脚两部位；在PCB电路基板各内引脚局部覆着具导电性连接介质；将一影像传感器晶粒以其焊垫对应内引脚所覆着电性连接介质位置用覆晶法接合至PCB电路基板而构成电性连接；清洗影像传感器晶粒表面将残留物去除；在晶粒周围及与PCB电路基板间缝隙充填胶材借以构成气密；对应影像传感器晶粒位置用一玻璃胶合封盖。