[发明专利]软性印刷电路板用化学锡溶液无效
| 申请号： | 03130404.4 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1569382A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 赵红韶 | 申请（专利权）人： | 天津英诺泰克科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/22 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 300402天津市北*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性印刷电路板用化学锡溶液，其为包括锡盐类化合物、络合剂、与锡盐类化合物官能团相同的无机酸或有机酸、腐蚀抑制剂、表面活性剂、螯合剂、抗氧化剂的水溶液，该化学锡溶液中加入腐蚀抑制剂，可防止在覆盖层材料粘合剂下方的铜表面上发生腐蚀现象，避免产生锡坑的现象，使用全氟表面活性剂作为润湿剂，可以提高镀层的外观质感，使整个铜基材的表面经过处理后色泽洁白均匀，没有色差和瑕疵，便于后续电子元件自动化表面贴装工序的操作，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 化学 溶液 | ||
【主权项】：
1、一种软性印刷电路板用化学锡溶液，其为包括锡盐类化合物、络合剂、与锡盐类化合物官能团相同的无机酸或有机酸、腐蚀抑制剂、表面活性剂、螯合剂的水溶液。
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