[发明专利]含有聚合物组装胶束的经皮或黏膜给药系统

摘要

本发明涉及一类含有聚合物组装胶束的经皮或黏膜给药系统，是由至少一种粒径在500nm以下的聚合物组装胶束与含有或不含药物的亲水性或水性基质混合制备成的经皮或黏膜给药系统，包括贴片剂、软膏剂、凝胶剂、乳剂、水溶液制剂、水分散或混悬液型制剂。优点在于利用聚合物组装胶束技术克服皮肤或黏膜障碍，有效地促进药物经皮肤或黏膜的传递和吸收。该给药系统特别适用于疏水性药物、极性药物、离子型药物、金属化合物类药物、分子量较高的药物、多肽、蛋白质、基因类生物大分子药物的经皮肤或黏膜给药。

主权项

1.一类含有聚合物组装胶束的经皮或黏膜给药系统，所述的聚合物组装胶束包括载药或不载药的聚合物胶束，其特征在于给药系统是由至少一种粒径在500nm以下的聚合物组装胶束与含有或不含药物的亲水性或水性基质混合制备成的经皮或黏膜给药系统，其中给药系统中聚合物组装胶束占0.01％～80％。