[发明专利]静态型半导体存储器无效
申请号: | 03130721.3 | 申请日: | 2003-05-07 |
公开(公告)号: | CN1477713A | 公开(公告)日: | 2004-02-25 |
发明(设计)人: | 塚本康正;新居浩二 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰;梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | SRAM具备:在N阱区上形成的第1和第2存取PMOS晶体管(P1、P2);在P阱区上形成的第1和第2驱动NMOS晶体管(N1、N2);字线;以及第1和第2位线。使有源区(2a~2d)在同一方向上延伸,使形成各MOS晶体管的栅的多晶硅布线(3a~3d)在同一方向上延伸,用第1金属布线(5c、5d)分别连接第1和第2存取PMOS晶体管(P1、P2)的漏以及第1和第2驱动NMOS晶体管(N1、N2)的漏,而不使形成第1和第2驱动NMOS晶体管的栅的多晶硅布线(3b、3d)介于它们之间。 | ||
搜索关键词: | 静态 半导体 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种静态型半导体存储器,其特征在于:具备:第1及第2位线;字线;第1导电型的第1及第2存取MOS晶体管,各自的源分别与上述第1及第2位线连接,各自的栅共同地与上述字线连接;以及与上述第1导电型不同的第2导电型的第1及第2驱动MOS晶体管,对各自的源施加接地电位,各自的漏分别与上述第1及第2存取MOS晶体管的漏连接,各自的栅分别与上述第2及第1存取MOS晶体管的漏连接,用金属布线连接上述第1存取MOS晶体管的漏和上述第1驱动MOS晶体管的漏,而不使上述第2驱动MOS晶体管的栅介于其间,用金属布线连接上述第2存取MOS晶体管的漏和上述第2驱动MOS晶体管的漏,而不使上述第1驱动MOS晶体管的栅介于其间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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