[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法和半导体器件无效
| 申请号： | 03131166.0 | 申请日： | 2003-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1461183A | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 内海茂;藤岡弘文;岡诚次;鹤瀬英纪;加瀬泰一;村木健志 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板1具备：具有第1基板102和第1电极103的第1导电部形成基板104；具有第2基板105和第2电极106的第2导电部形成基板107；以及在第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间被夹住的电介质部2。电介质部2具有在热压接时不熔融的电介质膜3和在此时熔融的粘接绝缘部4。对电介质膜3的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部4容易与电介质膜3密接。在第1电极103与第2电极106之间介入电介质膜3，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于：具备：第1导电部形成基板，具有第1基板和在上述第1基板的平面上隔开一定间隔形成的多个第1导电部；第2导电部形成基板，具有第2基板和在上述第2基板上形成的多个第2导电部，使上述第2导电部与上述第1导电部相对地配置；以及电介质部，介于上述第1导电部形成基板与上述第2导电部形成基板之间，至少上述电介质部利用热压接形成，上述电介质部具有：粘接绝缘部，其熔点比上述热压接时的温度低，在上述热压接时熔融；以及电介质膜，介于上述第1导电部与上述第2导电部之间，在其表面上进行了使与上述熔融了的上述粘接绝缘部的润湿性提高的处理，同时其熔点比上述热压接时的温度高。
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