[发明专利]测试软性电路板接合合格率方法及具有测试垫软性电路板有效

专利信息
申请号: 03131180.6 申请日: 2003-05-16
公开(公告)号: CN1548971A 公开(公告)日: 2004-11-24
发明(设计)人: 林家政 申请(专利权)人: 统宝光电股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/28;H05K1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有测试垫的软性电路板,此软性电路板上具有数个接点以及数个测试垫,其中每一测试垫对应每一接点配置,且测试垫与接点之间彼此电隔绝。当软性电路板的接点与显示器的接脚进行接合之后,测试垫通过显示器的接脚便会与软性电路板上的接点有电连接的关系,因此,通过对测试垫作电测量,便可以判断软性电路板与显示器之间的接合合格率。
搜索关键词: 测试 软性 电路板 接合 合格率 方法 具有
【主权项】:
1.一种测试软性电路板接合合格率的方法,包括:提供一软性电路板,该软性电路板具有多个接点;在该软性电路板上设置多个测试垫,其中每一该各测试垫对应每一该各接点配置,且该各测试垫与该各接点之间电隔绝;提供一装置,其具有多个接脚;进行一接合制作工艺,以使该软性电路板的该各接点以及该各测试垫与该装置的该各接脚电连接;输入一测试信号至该软性电路板中;以及从该各测试垫测量一输出信号,以判断该软性电路板与该装置之间的接合合格率。
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