[发明专利]在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置无效
| 申请号： | 03131213.6 | 申请日： | 2003-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1451483A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 坂东了太 | 申请（专利权）人： | 关西涂料株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置，可提高涂敷附着率，其特征在于该装置包括：运送导电性基板的运送装置；用于在该运送装置运送的导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷涂装置；在过喷涂之后回收和再使用未在基板上涂敷附着的液状抗蚀剂的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 基板上 形成 抗蚀剂层 装置 | ||
【主权项】：
1.在导电性基板上形成抗蚀剂层的装置，其特征在于，包括：运送导电性基板的运送装置；用于在该运送装置运送的导电性基板上涂敷液状抗蚀剂的喷涂装置；在过喷涂之后回收和再使用未在基板上涂敷附着的液状抗蚀剂的装置。
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