[发明专利]清洗孔洞材料的方法及其装置有效
| 申请号： | 03131382.5 | 申请日： | 2003-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1549307A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王静亚;庄平;林俞良;周梅生;罗冠腾 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/3105;G03F7/26;B08B3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种清洗孔洞材料的方法及其装置；此方法及其装置是在利用超临界流体清洗孔洞材料上的制程残余物时，先在低压状态下使流体注入孔洞，再将反应压力从低压渐升至产生超临界流体的高压；如此一来，可平衡孔洞材料的内外压力，达到降低压力对孔洞材料的冲击的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 孔洞 材料 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种清洗孔洞材料的方法，至少包括：在一第一压力下提供一清洗流体持续一第一时间；以及在一第二压力下提供该清洗流体持续一第二时间，其中该第二压力大于该第一压力。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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