[发明专利]加工方法、半导体器件的制造方法、和加工装置无效
| 申请号： | 03131416.3 | 申请日： | 2003-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1460895A | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 竹石知之;川野健二;池上浩;伊藤信一;高桥理一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种进行选择性地除去在衬底上形成的加工膜的加工区域或进行减少膜厚的加工的加工方法，其特征在于包括：使在上述衬底上的照射形状比上述加工区域小的第1加工光，对上述衬底相对地扫描以选择性地进行上述加工区域的加工膜的加工的工序；和向比上述加工区域更往内侧的区域照射第2加工光，选择性地进行比上述加工区域更往内侧的区域的上述加工膜的加工的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 半导体器件 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对在衬底上形成的加工膜的第1加工区域进行选择加工的加工方法，包括：使在上述衬底上的照射形状比上述第1加工区域小的第1加工光，对上述衬底相对地扫描以选择加工上述加工膜的上述第1加工区域；向比上述加工区域更往内侧的第2加工区域照射第2加工光，选择加工上述加工膜的第2加工区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03131416.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
