[发明专利]导线接合性增强的半导体器件组件有效
| 申请号： | 03131453.8 | 申请日： | 2003-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1461053A | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 德原实 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;G01L9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件组件(S1)，它包括半导体器件(10，60)、树脂壳体(20)、多个引线(40)以及多个接合导线(50)。半导体器件(10，60)包括多个接合区(15，61)。树脂壳体(20)具有器件安装表面(21，22)。该器件安装表面(21，22)具有凹槽(23，24)。半导体器件(10，60)安装在该器件安装表面(21，22)上。每个引线具有接合表面(41)。每个引线(40)夹物模压在树脂壳体(20)中，从而接合表面(41)从树脂壳体(20)中暴露出来。每个接合导线与每个接合区(15，61)和每个接合表面(41)电连接，其中每个接合区(15，61)和凹槽(23，24)具有如下的位置关系：当接合区(15，61)利用接合导线(50)进行引线接合时，半导体器件(10，60)由正好处于接合区(15，61)下方的器件安装表面(21，22)所支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 接合 增强 半导体器件 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件组件(S1)，包括：半导体器件(10，60)，它包括多个接合区(15，61)；树脂壳体(20)，它具有器件安装表面(21，22)，该器件安装表面(21，22)具有凹槽(23，24)，半导体器件(10，60)安装在该器件安装表面(21，22)上；多个引线(40)，每个引线具有一接合表面(41)，每个引线(40)已经被夹物模压在树脂壳体(20)中，从而接合表面(41)从树脂壳体(20)中暴露出来；以及多个接合导线(50)，每个接合导线与每个接合区(15，61)和每个接合表面(41)电连接，其中每个接合区(15，61)和凹槽(23，24)具有如下的位置关系：当接合区(15，61)利用接合导线(50)进行引线接合时，半导体器件(10，60)由正好位于接合区(15，61)下方的器件安装表面(21，22)所支撑。
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