[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板无效
| 申请号： | 03132779.6 | 申请日： | 2003-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1496215A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 有马圣夫;中居弘进;远藤新;林亮 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即利用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，在形成电路的内层电路基板的两个面上涂敷含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，将得到的涂膜干燥后，再在该干燥涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，使用热板压力机，在真空下或常压下加热加压，进行整体成形。
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