[发明专利]用于覆盖电子部件的机壳以及包括上述机壳的显示装置无效
| 申请号： | 03132795.8 | 申请日： | 2003-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1496217A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 柳浩喆;裴成元 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一个覆盖电子部件以及使电子部件产生热能有效散出的机壳和配备上述机壳的显示装置。上述机壳包括至少一个将机壳内部空间部分划分的隔断墙。在机壳各个次后平面上形成一个空气经其流入的入口部分、一个空气经入口部分流入并吸收来自电子部件的热能后经其流出的出口部分。次后平面组成机壳的后平面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 覆盖 电子 部件 机壳 以及 包括 上述 显示装置 | ||
【主权项】：
1.用于覆盖产生热能的电子部件的机壳，该机壳包括至少一个至少部分划分机壳内部空间的隔断墙和机壳的后平面，其中在机壳的各个次后平面上形成至少一个空气经其流入的入口部分，和至少一个空气经其流出的出口部分，次后平面构成机壳的后平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社，未经三星SDI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03132795.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层电路板的形成方法及多层电路板
- 下一篇：功率微型组件及其制造方法
