[发明专利]烧结合金及其制备方法无效
| 申请号： | 03132796.6 | 申请日： | 2003-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1495280A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 清水辉夫;丸山恒夫;田边好和;儿玉笃典;樋口基树 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够降低摩擦系数和能够密封其表面上孔的烧结合金，以及生产这种烧结合金的方法。一种烧结合金体(1)包括树脂薄膜层(3)和孔。所述孔的孔隙度为2－35体积％，每个孔有入口部分和内部部分，从而确定了孔的入口直径和孔的内径。其中所述孔入口直径为10－200微米，所述孔入口直径与孔内径的平均比是至少2.0。固体润滑剂分散在树脂薄膜层(3)中。在形成树脂薄膜层(3)后，它紧贴住所述烧结合金体(1)。因此层(3)进入孔与其紧密接触，从而密封孔，由于固体润滑剂而降低摩擦系数。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种包括一种烧结合金体的烧结合金，它是先通过材料粉末压实，然后再烧结而形成的，其中所述烧结合金体包括树脂薄膜层和孔，所述孔的孔隙度为2-35体积％，每个孔有入口部分和内部部分，从而确定了孔的入口直径和孔的内径，其中所述孔入口直径为10-200微米，所述孔入口直径与孔内径的平均比是至少2.0。
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