[发明专利]用于气体放电板的基板组件、其制造工艺以及气体放电板无效
| 申请号： | 03133110.6 | 申请日： | 2003-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN1477672A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 長谷川実;豊田治 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01J17/04 | 分类号： | H01J17/04;H01J9/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于气体放电板的基板组件，包括在具有电极的基板上依次形成的介质层和MgO保护层，其中介质层是从基板一侧依次为有机介质层和无机介质层的叠层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 气体 电板 组件 制造 工艺 以及 | ||
【主权项】：
1.一种用于气体放电板的基板组件，包括在具有电极的基板上依次形成的介质层和MgO保护层，其中介质层是从基板一侧依次为有机介质层和无机介质层的叠层。
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