[发明专利]芯片元件的搬送保持装置有效
| 申请号： | 03133257.9 | 申请日： | 2003-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1476071A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 仓部美希;吉本靖 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;B65G49/07;H01C17/00;H01G13/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 谢喜堂 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在使芯片元件移动时能防止歪倒或位置偏移、并在搬送中防止钩挂在顶板面的凹凸部的芯片元件的搬送保持装置。在转台(2)上形成收容芯片元件(W)的收容孔(2a)并形成吸引保持该芯片元件(W)的吸引通路(15)，在吸引保持在收容孔(2a)内的状态下搬送所述芯片元件(W)，所述吸引通路(15)具有在所述芯片元件(W)的搬送时将该芯片元件(W)定位保持在搬送位置(X)的第1吸引通路(15a)和在将所述芯片元件(W)从所述搬送位置(X)上顶时将该芯片元件(W)定位保持在测定位置(Y)的第2吸引通路(15b)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 元件 保持 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片元件的搬送保持装置，在搬送台上形成收容芯片元件的收容部并形成吸引保持该芯片元件的吸引通路，在收容部内对所述芯片元件进行吸引保持的状态下将其搬送，其特征在于，所述吸引通路具有：在所述芯片元件搬送时主要将该芯片元件定位保持在该搬送位置的第1吸引通路；在将所述芯片元件从所述搬送位置移动时主要将该芯片元件定位保持在该移动位置的第2吸引通路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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