[发明专利]微型循环流道系统及其制造方法有效
| 申请号： | 03133262.5 | 申请日： | 2003-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1571624A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈佩佩;李长奇;林招庆 | 申请（专利权）人： | 陞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型循环流道系统包括一印刷电路基板及一流体。该印刷电路基板具有一绝缘层、一金属层，以及一循环流道路径。该循环流道路径包含一邻近一高温区的集热流道、一邻近一低温区的散热流道、一由该散热流道连通至该集热流道的低温输送流道，以及一由该集热流道连通至该散热流道的高温输送流道。该流体容装于该循环流道路径内，借以将该高温区的热量移转至该低温区。而其制作方法则是先形成一预定图形于该绝缘层上；而后移除该绝缘层对应于该预定图形的一部分，以产生该循环流道路径。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 循环 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型循环流道系统，用于将一高温区的热量移转至一低温区，该微型循环流道系统包括一印刷电路基板，该印刷电路基板具有至少一绝缘层，以及至少一设置于该绝缘层上的金属层，其特征在于：该印刷电路基板更具有一由该绝缘层及该金属层所共同界定出的循环流道路径；该循环流道路径包含至少一邻近该高温区的集热流道、至少一邻近低温区的散热流道、一由该散热流道连通至该集热流道的低温输送流道，以及一由该集热流道连通至该散热流道的高温输送流道；而该微型循环流道系统更包括一容装于该循环流道路径内的流体，借以将该高温区的热量移转至该低温区。
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