[发明专利]一种低温金相装置无效
申请号: | 03133622.1 | 申请日: | 2003-08-01 |
公开(公告)号: | CN1580766A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 李东华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | G01N33/20 | 分类号: | G01N33/20;G01N1/42 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈亚屏 |
地址: | 110015辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供的低温金相装置主要是真空腔体,真空腔体的内筒里自下而上置有恒温器、低温介质容器,真空腔体的内筒底的外部备有样品夹,真空腔体的外筒备有真空阀,并用法兰、密封圈与底座相连接,底座有观察孔,观察孔用玻璃片覆盖和用密封圈密封;样品固定在样品夹上,从恒温器获得低温,在玻璃片处用带显微镜头的光电转换器给出电信号,并可将转换后的模拟信号存入录放机或光盘等存贮装置里,以便在常温下进行原位动态观察。本发明提供的低温金相装置的优点在于样品的温度可以按所需要的速度下降和研究人员可以在常温下进行原位动态观察。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 金相 装置 | ||
【主权项】:
1、一种低温金相装置,其特征在于:该装置主要是真空腔体,真空腔体的内筒(1)里自下而上置有恒温器(7)、低温介质容器(14),真空腔体的内筒(1)底的外部备有样品夹(9),真空腔体的外筒(2)备有真空阀(4),并用法兰(5)、密封圈(6)与底座(8)相连接,底座(8)有观察孔(11),观察孔(11)用玻璃片(12)覆盖和用密封圈(10)密封。
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