[发明专利]一种超细晶钨－铜合金件及其制备无效
| 申请号： | 03134059.8 | 申请日： | 2003-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1600883A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨明川;宋贞桢;卢柯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/04 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种超细晶钨－铜合金件及其制备，尤其适用于利用金属注射成型技术制备精度高、尺寸小、形状复杂的W－Cu元件。其特征在于：以W－Cu纳米复合粉末为原料，采用液相烧结方法制备而成。所制备的合金致密度(相对于理论密度)大于98％，W相平均晶粒尺寸为0.3－2μm可控。所用的W－Cu纳米复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm，W的平均晶粒尺寸≤50nm，W晶粒间均匀地分布着Cu组元。本发明制备的超细钨铜合金，与普通粗晶W－Cu合金相比，具有更高的强度和塑性，此外，还因制备简单，成型容易，超细晶钨－铜合金具有更广泛的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超细晶钨 铜合金 及其 制备 | ||
【主权项】：
1、一种超细晶钨-铜合金件，其特征在于：所述合金的致密度相对于理论密度大于98％，W相平均晶粒尺寸为0.3-2μm；采用纳米W-Cu复合粉末通过液相烧结方法获得，其中的纳米W-Cu复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm，W的平均晶粒尺寸≤50nm，W晶粒间均匀地分布着Cu组元。
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