[发明专利]真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法及单边水冷铸模无效
申请号: | 03134479.8 | 申请日: | 2003-08-11 |
公开(公告)号: | CN1473679A | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 杨志懋;张程煜;丁秉均;宋晓平;王亚平 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B22D27/04 | 分类号: | B22D27/04;B22D9/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张军 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供了真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法及单边水冷铸模。该方法是先将铜和铬在真空感应炉中熔化成合金液相,然后将合金液体注入单边水冷浇铸模中,在浇铸过程中控制合金液体的浇注速度,在铸锭的上方始终保持3mm-45mm高度的液体,采用定向凝固的方法,同时使凝固区形成一定的温度梯度进行冷却,使注入液体的速度和浇铸模内的合金液体凝固速度达到平衡,并定向凝固出铜铬触头材料。经实验证明,采用本发明的方法和模具,制造的铜铬触头材料的铬含量重量比例为3%-45%,触头材料组织细小,铬颗粒均匀,材料致密。同时在浇铸时没有明显的缩孔,成品率高,有效地提高了真空断路器触头使用时的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 真空 定向 凝固 制造 铜铬触头 材料 方法 单边 水冷 铸模 | ||
【主权项】:
1、一种真空定向凝固制造断路器铜铬触头材料的方法,将铜和含有3%-45%重量比例的铬以及添加合金在高温下熔化成合金液相,其特征还包括以下步骤:1)、将合金液相注入具有单边水冷结构的铸模模具腔体[1]中;2)、在浇铸过程中,将浇铸速度控制在使液体高度始终保持在3mm-40mm。
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