[发明专利]真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法及单边水冷铸模无效

专利信息
申请号: 03134479.8 申请日: 2003-08-11
公开(公告)号: CN1473679A 公开(公告)日: 2004-02-11
发明(设计)人: 杨志懋;张程煜;丁秉均;宋晓平;王亚平 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B22D27/04 分类号: B22D27/04;B22D9/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 张军
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了真空定向凝固制造铜铬触头材料的方法及单边水冷铸模。该方法是先将铜和铬在真空感应炉中熔化成合金液相,然后将合金液体注入单边水冷浇铸模中,在浇铸过程中控制合金液体的浇注速度,在铸锭的上方始终保持3mm-45mm高度的液体,采用定向凝固的方法,同时使凝固区形成一定的温度梯度进行冷却,使注入液体的速度和浇铸模内的合金液体凝固速度达到平衡,并定向凝固出铜铬触头材料。经实验证明,采用本发明的方法和模具,制造的铜铬触头材料的铬含量重量比例为3%-45%,触头材料组织细小,铬颗粒均匀,材料致密。同时在浇铸时没有明显的缩孔,成品率高,有效地提高了真空断路器触头使用时的可靠性。
搜索关键词: 真空 定向 凝固 制造 铜铬触头 材料 方法 单边 水冷 铸模
【主权项】:
1、一种真空定向凝固制造断路器铜铬触头材料的方法,将铜和含有3%-45%重量比例的铬以及添加合金在高温下熔化成合金液相,其特征还包括以下步骤:1)、将合金液相注入具有单边水冷结构的铸模模具腔体[1]中;2)、在浇铸过程中,将浇铸速度控制在使液体高度始终保持在3mm-40mm。
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