[发明专利]图形计测方法、使用其的半导体器件制造方法和图形计测装置有效
申请号: | 03134806.8 | 申请日: | 2003-09-24 |
公开(公告)号: | CN1497695A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 三井正 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00;G01B11/00;G01B15/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供以高速且高精度计测图形的装置、方法等。取得含有图像数据的多个图形HP2、HP4的图形数据,对这些图形数据进行处理检测图形HP2、HP4的轮廓点,在各个图形间组合轮廓点对,对每一个轮廓点对计算构成各个轮廓点对的轮廓点间的距离,和把这些轮廓点彼此间连接起来的直线与任意的轴线之间的角度,制作成本身为所计算的上述轮廓点对的上述距离和上述角度的分布图的DAD图,抽取该DAD图的特征点A、B、B’、C、D、D’,根据这些特征点,对在图形HP2、HP4间的形状的关系、图形HP2、HP4间的尺寸的关系和图形FHP2、HP4间的相对位置关系中的至少之一进行评价。 | ||
搜索关键词: | 图形 方法 使用 半导体器件 制造 装置 | ||
【主权项】:
1.一种图形计测方法,具有如下步骤:取得包括图像数据的多个图形的图形数据的数据取得步骤;对上述图形数据进行处理检测上述图形的轮廓点的坐标的轮廓点检测步骤;在上述图形彼此间组合轮廓点对,对于各个轮廓点对,计算构成各个轮廓点对的上述轮廓点间的距离,与把上述轮廓点彼此间连接起来的直线和任意的轴线之间的角度,制作为所计算出的上述轮廓点对的上述距离与上述角度的分布图的距离角度分布图的距离角度分布图制作步骤;根据所制作的距离角度分布图,对在上述图形间的形状的关系、上述图形间的尺寸的关系和上述图形间的相对位置关系中的至少之一进行评价的评价步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造