[发明专利]无铅锡膏及其制备方法

摘要

本发明无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉的组份按重量比为由91－99％的锡(Sn)、0.5－3％的铜(Cu)及0.5－6％的银(Ag)组成，锡油的组份按重量比为由25－40％的混合醇醚、50－70％的天然松香、5－15％的天然植物油触变剂、0.5－2.0％的有机酸及余量的添加剂组成。该无铅锡膏的制备方法为：先将锡油部分的各组份按上述配比混合均匀后，自然静置至室温后，放进温度为1－10℃的冷藏室，冷藏48小时后待用；然后将锡油与锡基合金焊粉以1∶9的比例装放于真空分散机内进行搅拌至均匀，然后装入包装瓶内密封保存，该保存温度保持在5－10℃即可。该无铅锡膏具有表面活性好、残留物色泽浅、粘度适中、无味、焊点饱满光亮、脱模自然及焊后极少残留的优点。

主权项

1.一种无铅锡膏，包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉包括锡、银及铜，其特征在于：该锡基合金焊粉按重量比为由91-99％的锡(Sn)、0.5-3％的铜(Cu)及0.5-6％的银(Ag)组成，锡油包括混合醇醚、天然松香、天然植物油触变剂及有机酸，该组份按重量比为由25-40％的混合醇醚、50-70％的天然松香、5-15％的天然植物油触变剂、0.5-2.0％的有机酸及余量的添加剂组成。