[发明专利]导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法有效
| 申请号： | 03135246.4 | 申请日： | 2003-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1472367A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 郭忠诚;朱晓云;韩夏云;薛方勤;徐瑞东 | 申请（专利权）人： | 昆明理工恒达科技有限公司 |
| 主分类号： | C25C5/02 | 分类号： | C25C5/02;B22F1/00 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈左 |
| 地址： | 650093*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法，工艺流程是：制备超细铜粉→铜粉表面改性→配制电子浆料→烧结浆料→生产成品，本发明在超细铜粉表面沉积一层银合金而成为复合粉末，在浆料配制中加入还原剂，成为复合浆料；本发明与传统的银浆料相比，在空气中直接烧结不会发生氧化问题，不需氮气保护气氛，可以在一般采用的烧结炉中进行，省却了氮气发生装置及附属的设备投资，且导电性能相当，投资少，见效快，方法简单易行，可以大规模生产，显著降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 复合 导体 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法，制备工艺流程由制备超细铜粉→铜粉表面改性→配制导体浆料→烧结浆料→生产成品五步组成。
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