[发明专利]新型环栅垂直SiGeC MOS器件无效
申请号: | 03135326.6 | 申请日: | 2003-07-02 |
公开(公告)号: | CN1567594A | 公开(公告)日: | 2005-01-19 |
发明(设计)人: | 李竞春;于奇;杨谟华 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种新型环栅垂直SiGeCMOS器件,它包括:栅氧化层3、多晶硅栅层4、栅极5、源极6、漏极7以及电极引线8和SiO2隔离区9;其特征是它还包括:生长在n-Si衬底上的p+-Si1-α-βGeαCβ层16(与13一起作源区)、p+-Si1-α-βGeαCβ层13(与16一起作源区)、本征SiGeC隔离层11、n-Si1-x-yGexCy沟道层12、本征SiGeC隔离层11、p+-Sil-α-βGeαCβ层10(作漏区),以及在以上SiGeC多层结构和栅氧化层3之间的Si盖帽层2。新型环栅垂直SiGeCMOS器件可用于取代目前的体SiMOS器件,它具有高速、高频、亚阈区特性好、高集成度等特点。 | ||
搜索关键词: | 新型 垂直 sigec mos 器件 | ||
【主权项】:
1、一种新型环栅垂直SiGeC MOS器件,它包括:栅氧化层(3)、多晶硅层(4)、栅极(5)、源极(6)、漏极(7)以及电极引线(8)和SiO2隔离区(9);其特征是它还包括:生长在n-Si衬底上p+-Si1-α-βGeαCβ层(16)、SiGeC多层结构(1)、Si盖帽层(2);SiGeC多层结构(1)包括p+-Si1-α-βGeαCβ层(13)(与16一起作为源区)、本征SiGeC隔离层(11)、n-Si1-x-yGexCy沟道层(12)、本征SiGeC隔离层(11)、p+-Si1-α-βGeαCβ层(10),以上五层组成圆柱型SiGeC多层结构(1);在SiGeC多层结构(1)与栅氧化层(3)之间是Si盖帽层(2);器件由呈长方体的p+-Si1-α-βGeαCβ层(16)和其上的圆柱组成,圆柱由内向外分四层,依次是SiGeC多层结构(1)(圆柱型)、Si盖帽层(2)(圆桶型)、栅氧化层(3)(圆桶型)、多晶硅层(4)(圆桶型)。
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