[发明专利]镁基材料复合镀覆层处理方法无效
| 申请号： | 03135728.8 | 申请日： | 2003-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1492077A | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王晓峰;曹建勇;章宗和;李中奎 | 申请（专利权）人： | 重庆镁业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 | 代理人： | 袁庆明 |
| 地址： | 400051重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种镁基材料复合镀覆层的处理方法，它包括有对镁基材料表面的前处理工序和陶瓷化被覆工序，该陶瓷化被覆工序使得镁基材料表面生长出陶瓷化被覆层。有一道对所述陶瓷化被覆层进行活化处理的工序，以及一道在经过活化处理后的陶瓷化被覆层的表面镀覆合金化镀层的合金化处理工序。经本发明的办法处理后的镁基材料表面的复合镀覆层综合了陶瓷被覆层和合金化镀层的优点，不但具有极强的耐蚀性和耐磨性，同时还有良好的导电性能。故特别适用于要求其镁基材料表面既耐腐蚀、又有良好导电性能的产品。需要时，可再在该镀覆层上进行装饰性电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 复合 镀覆 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种镁基材料复合镀覆层处理方法，它包括有对镁基材料(1)表面的前处理工序和陶瓷化被覆工序，该陶瓷化被覆工序使得镁基材料(1)表面生长出陶瓷化被覆层(2)，其特征在于，有一道对所述陶瓷化被覆层(2)进行活化处理的工序，以及一道在经过活化处理后的陶瓷化被覆层(2)的表面再镀覆合金化镀层(3)的合金化处理工序；对所述陶瓷化被覆层(2)进行活化处理的是含氟的酸性溶液，其PH值为3.0～5.0，该溶液中还含有缓蚀剂0.1～5g/l；在所述活化处理后的陶瓷化被覆层(2)的表面再镀覆合金化镀层(3)的是合金化处理液，该合金化处理液主要成分的含量分别为：次亚磷酸盐5～100g/l，镍盐20～300g/l，锌盐0.1～50g/l，络合剂1～10g/l，添加剂0.005～2g/l，稳定剂0.001～5g/l。
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