[发明专利]共享的易失和非易失存储器无效
申请号: | 03136045.9 | 申请日: | 2003-05-15 |
公开(公告)号: | CN1495899A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | M·沙马;F·佩尔纳 | 申请(专利权)人: | 惠普开发有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G11C11/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邹光新;王忠忠 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供存储器备份系统的设备和方法。存储器备份系统包括第一存储器单元[310],和与该单元接口的非易失存储器单元[320]。控制电路允许数据被写入第一存储器单元[310]或非易失存储器单元[320],和提供数据从第一存储器单元[310]和非易失存储器单元[320]中的一个向第一存储器单元[310]和非易失存储器单元[320]中的另一个的传输。 | ||
搜索关键词: | 共享 失和 非易失 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种存储器备份系统,其包括:第一存储器单元[310];非易失存储器单元[320],其与第一存储器单元[310]接口;控制电路,其允许数据被写入第一存储器单元[310]和非易失存储器单元[320]中的一个,和提供数据从第一存储器单元[310]和非易失存储器单元[320]中的一个向第一存储器单元[310]和非易失存储器单元[320]中的另一个的传输。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的