[发明专利]用于减少多层电路板的层数的技术无效
| 申请号： | 03136066.1 | 申请日： | 2003-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1496213A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 阿奈塔·D·维日科夫斯基;露希·G·迪菲利波;赫尔曼·夸 | 申请（专利权）人： | 诺泰尔网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于减少多层电路板中的层数的技术。该多层电路板具有多个导电的信号层，用于为电信号布线到安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件和从安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件布线电信号。在一个实施例中，通过一种用于减少多层电路板中的层数的方法来实现该技术。该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层的至少一层的多个导电通孔；设置表面，使第一组两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔，从而建立沟通；通过多个导电信号层的第一层上的沟道为第一多个电信号布线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 多层 电路板 层数 技术 | ||
【主权项】：
1.一种用于减少多层电路板中层数的方法，该多层电路板具有多个导电的信号层，用于给电信号布线到在多层电路板表面上安装的至少一个电子元件或者从在多层电路板表面上安装的至少一个电子元件给电信号布线，该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层中的至少一个信号层的多个导电通孔；设置表面，使得第一组至少两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组至少两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔，从而建立表面上的沟道和每一层，在每一层的下面包含多个信号层的第一层上的沟道；和通过多个导电信号层的第一层上的沟道给第一多个电信号布线。
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