[发明专利]陶瓷层压器件、通信设备和制造陶瓷层压器件的方法无效
| 申请号： | 03136233.8 | 申请日： | 2003-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1459811A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 前川智哉;繁村广志;谷口文彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/40;H01F17/00;H01P1/203;H01P1/205 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 近年来，由于人们致力于使高频无线设备(例如便携式电话)小型化，陶瓷层压器件成为关注的焦点。但是，对于传统陶瓷层压器件，很难在保持良好高频特性的同时保证可靠性。本发明提供了一种陶瓷层压器件，包括强化电极40，其形成在层压体1内，层压体1中层叠了多个陶瓷层4、多个内电极2和夹层通孔3，其未与内电极2和夹层通孔3电连接，但是与陶瓷层4机械相连。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 层压 器件 通信 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷层压器件，包括在层压体内形成的内部零件，层压体中层叠了多个陶瓷层和多个电极层，其中所述内部零件未与所述电极层电连接，但与所述陶瓷层机械连接。
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