[发明专利]影像感测器及其封装方法有效
申请号: | 03136373.3 | 申请日: | 2003-06-03 |
公开(公告)号: | CN1553509A | 公开(公告)日: | 2004-12-08 |
发明(设计)人: | 谢志鸿;吴志成 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/50;H01L21/98;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种影像感测器及其封装方法。为提供一种提高封装可靠度、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的感测器及其封装方法,提出本发明,影像感测器包括数个间隔排列设有上、下表面并叠置的下、上层金属片、形成凸缘层的封胶体、影像感测晶片、电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面数条导线及透光层;封装方法包括提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片,上层金属片的下表面系相对应地叠设于下层金属片上表面上;形成封胶体;设置影像感测晶片;提供数条导线引线键合及设置透光层。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测器,它包括数个相互间隔排列的金属片、包覆黏着住数个金属片的并于数个金属片周缘形成凸缘以与数个金属片构成容置室的封胶体、设置于容置室内的影像感测晶片、电连接影像感测晶片与金属片上表面的数条导线及盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片的透光层;其特征在于所述的数个金属片由相互间隔排列的数个下、上层金属片构成;各下层金属片设有上表面及下表面;各上层金属片设有上表面及叠置于相对应下层金属片上表面上的下表面;封胶体包覆黏着住数个下、上层金属片,并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出,每一下层金属片的下表面由封胶体露出;封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层,以使其与数个上层金属片构成容置室;数条导线系电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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