[发明专利]缺陷探测的装置和方法及其程序无效

专利信息
申请号: 03136395.4 申请日: 2003-06-04
公开(公告)号: CN1469113A 公开(公告)日: 2004-01-21
发明(设计)人: 井根英一 申请(专利权)人: 大日本屏影象制造株式会社
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G06F9/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;张志醒
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 参考掩模产生部分、检查掩模产生部分、缺陷探测部分,被排列在缺陷探测装置的控制部分内。根据拍摄的检查目标衬底的图象(检查图象数据),检查掩模产生部分对待要检查的焊接区图形执行轮廓匀平处理,并借助于用由参考掩模产生部分产生的参考掩模数据进行逻辑OR而产生检查掩模数据。根据这样产生的检查掩模数据,检查图象数据被检查。而且,缺陷探测部分对先前探测的某些缺陷执行区域接合处理。在各个微观缺陷聚集形成缺陷的情况下,缺陷探测部分将它们探测为缺陷,然后产生缺陷数据。因此,抑制了衬底上缺陷的遗漏,同时高速执行图象处理。
搜索关键词: 缺陷 探测 装置 方法 及其 程序
【主权项】:
1.一种缺陷探测装置,它包含:(a)图象拍摄部分,用来拍摄衬底的图象;(b)参考掩模产生元件,用来根据所述图象拍摄部分所拍摄的无缺陷衬底的图象而产生参考掩模图象;(c)检查掩模产生元件,用来根据所述图象拍摄部分所拍摄的检查目标衬底的图象和所述参考掩模图象而产生检查掩模图象,所述检查掩模产生元件包含:(c-1)匀平元件,它利用由不少于3个象素组成的第一轮廓取样器来描绘形成在所述检查目标衬底上的图形(“检查图形”)的轮廓,并根据由所述第一轮廓取样器得到的所述检查图形的轮廓中的描绘轨迹来匀平所述检查图形的轮廓;(d)候选区域取样元件,用来根据所述检查掩模图象而从所述检查目标衬底的所述图象中取样缺陷候选区域;以及(e)探测元件,用来根据所述缺陷候选区域的特有特征而将所述缺陷候选区域探测为所述检查图形的缺陷,从而探测形成在所述检查目标衬底上的所述检查图形的缺陷。
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