[发明专利]半导体电路器件无效
| 申请号： | 03136402.0 | 申请日： | 2003-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1461008A | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 诹访真人;松本淳子;山内忠昭;冈本武郎;市口哲一郎;米谷英树;长泽勉;田增成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G11C11/34 | 分类号： | G11C11/34;G11C11/407;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在矩形形状的半导体存储器芯片(1)的4个分区中分别配置数据焊区区(95a－95d)，按照字结构，在4个分区的每一个中有选择地使用数据焊区。从而实现了能够安装在单芯片封装及多芯片封装中的半导体存储器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电路器件，其特征在于：备有：内部电路，包含存储数据的存储单元并在半导体芯片上形成；以及多个焊区，配置在上述内部电路的外部区域的芯片周围，上述多个焊区包含分散配置在上述芯片的至少4个分区的外围部，按照上述内部电路的被输入输出数据的字结构在上述各分区中有选择地被使用的多个数据焊区。
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