[发明专利]微结构制造和微系统集成无效
| 申请号： | 03136732.1 | 申请日： | 2003-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1477054A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 黄智礼 | 申请（专利权）人： | 黄智礼 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 刘孟斌 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及微结构器件制造与微系统集成技术。微结构器件通过液态聚合物注入器件模具浇铸制造。器件模具由模型元件和功能元件组合而成，其中模型元件可包括可铸造模型元件。在浇铸微结构器件后，从微结构器件中分离模型元件而保留功能元件在其中，由此实现了具有功能元件和微结构集成器件。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构 制造 系统集成 | ||
【主权项】：
1.一种制造微结构器件的方法，包含组合一个模型元件和一个模具躯体为一个器件模具；从器件模具浇铸一个微器件；从微器件中去除模型元件；和脱模。
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