[发明专利]开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用的芯片承载件

摘要

一种可防止溢胶的开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用的芯片承载件包括：具有一贯贯穿孔的基板，一表面上定义多个焊线部与植球部，及位于该焊线部通孔一侧的预定外露区域；接置在该基板并覆盖该通孔的芯片；敷设在该基板上外露出植球部的拒焊剂层，在该通孔周围形成一开口，外露出该通孔、该多个焊线部与该预定外露区域；穿过该通孔以电性连接该芯片与该焊线部的多条焊线；以及包覆该芯片与焊线的封装胶体，其中，该预定外露区域会在封胶工序中形成该封装胶体的狭窄信道，令该封装胶体敷盖在该预定外露区域上，不致溢胶到植球部，可改善该封装件的电性连接品质与表面平整度。

主权项

1.一种开窗型球栅列阵半导体封装件的制法，其特征在于，该步骤包括：制备一芯层，具有一第一表面与一相对的第二表面，且具有一贯穿该芯层的通孔，并在该第二表面上定义出多个焊线部与植球部，以及位于该焊线部相对于该通孔的一侧的预定外露区域；在该第二表面上敷设一拒焊剂层，并令该多个植球部外露出该拒焊剂层外，同时，该拒焊剂层形成一开口，外露出该通孔、该多个焊线部与该预定外露区域；制备至少一芯片，将该芯片接置在该芯层的第一表面并覆盖该通孔的一端，令该芯片部份外露在该通孔中；形成多条穿过该通孔的焊线，以电性连接该芯片与该焊线部；进行一封胶工序，以在该芯层的第一表面上形成包覆该芯片的第一封装胶体，在该芯层的第二表面上形成包覆该焊线的第二封装胶体，其中，该预定外露区域将在该封胶工序中形成该第二封装胶体的狭窄流道；以及在该植球部上植设多个焊球。