[发明专利]一种数组式微针软质基材结构及其制造方法有效
| 申请号： | 03137027.6 | 申请日： | 2003-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1552476A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张凯程;范光钱 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00;A61B5/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种数组式微针软质基材结构及其制造方法，其结构主要包含针状物以及柔软基材。其中针状物结构具有顶端、侧壁以及底座。且同时，柔软基材紧绕针状物的侧壁设置且覆盖于与针状物顶端相对的针状物底座表面上。由于此结构以针状物搭配软质基材，因此贴覆性增加，更有利于背后药物释放、且可充分发挥大面积制作的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数组 式微 针软质 基材 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种数组式微针软质基材结构，其包含：针状物，具有顶端、侧壁以及底座；以及柔软基材，紧绕该针状物的侧壁的一部分、且覆盖于与该针状物顶端相对的该针状物底座表面。
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