[发明专利]制造氮化硅只读存储器的方法无效
申请号: | 03137265.1 | 申请日: | 2003-06-02 |
公开(公告)号: | CN1481016A | 公开(公告)日: | 2004-03-10 |
发明(设计)人: | 刘振钦 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种制造氮化硅只读存储器的方法,是于基底上先形成氮化硅堆栈层,再定义氮化硅堆栈层,并暴露出部分基底。随后,施行一离子植入工艺,以于暴露出的基底中形成埋入式位线。接着,进行一湿式氧化法,以于埋入式位线表面形成氧化层。然后,进行一干式氧化法,以于周边电路区形成栅氧化层,再于基底上形成一图案化多晶硅化金属层覆盖氮化硅堆栈层,以作为氮化硅只读存储单元的字符线与周边电路区的栅极。 | ||
搜索关键词: | 制造 氮化 只读存储器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造氮化硅只读存储器的方法,适于整合一氮化硅只读存储单元与一周边电路的工艺,其特征是,该方法包括:于一基底上形成一氮化硅堆栈层;定义该氮化硅堆栈层,以暴露出部分该基底;施行一离子植入工艺,以于定义过的该氮化硅堆栈层之间的该基底内形成一埋入式位线;施行一湿式氧化法,以于该埋入式位线表面形成一氧化层;施行一干式氧化法,以于该周边电路区形成一栅氧化层;以及于该基底上形成一图案化导体层,以作为该氮化硅只读存储单元的字符线与该周边电路区的栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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