[发明专利]一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置无效

专利信息
申请号: 03137282.1 申请日: 2003-06-04
公开(公告)号: CN1455308A 公开(公告)日: 2003-11-12
发明(设计)人: 马国远 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/473
代理公司: 北京工大思海专利代理有限责任公司 代理人: 张慧
地址: 100022 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置,方法特征在于:采用载热液体装入吸热容器中,载热液体吸收微电子器件的发热量,散热器的外表面将热量散发到空气中,散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中,形成无泵状况下液体自循环散热过程。根据该方法设计的装置是由末端散热器、连接管2、及内置载热液体4的吸热容器3组成;吸热容器3与末端散热器通过连接管连为一体,并使其内部形成密闭空间。末端散热器的安装位置高于吸热容器,末端散热器的内通道可以设有导液槽或者吸液芯体,吸热容器的外表面设计为与微电子器件的散热面紧密接触的形状。该发明具有散热能力强、体积小、无能源消耗、噪声低、结构简单、成本低等特点。
搜索关键词: 一种 用于 微电子 器件 液体 散热 方法 及其 装置
【主权项】:
1、一种用于微电子器件的无泵液体散热方法,是采用流有液体的散热器,使其带走待散热器件工作时产生的热量,本发明的特征在于:采用一种低沸点、无毒、不燃的载热液体装入吸热容器中,该吸热容器与散热器成为连接成一体形成内部密闭空间,用载热液体吸收微电子器件的发热量,散热器的外表面将热量散发到周围空气中,散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中形成散热过程循环。
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