[发明专利]用于装配电子零件的薄膜承载带无效
| 申请号： | 03137377.1 | 申请日： | 2003-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1469460A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 松村保范;牧田秀明 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于装配电子零件的薄膜承载带，包括绝缘膜和由导电金属制成并设在该绝缘膜表面的布线图，其中含有镍作为主要成份的衬底层形成在由导电金属制成的该布线图表面的至少一部分上，含有钯作为主要成份的中间层形成在该衬底层的表面上，含有金作为主要成份的表层形成在该中间层的表面上，及含有钯作为主要成份的该中间层的平均厚度不超过0.04μm。按照本发明提供的用于装配电子零件的薄膜承载带，对焊盘(连接触点)的引线粘合强度和焊球对球垫的抗剥强度较高，而且这些强度的可变范围较小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装配 电子零件 薄膜 承载 | ||
【主权项】：
1、一种用于装配电子零件的薄膜承载带，包括绝缘膜和由导电金属制成并设在该绝缘膜表面的布线图，其特征在于：含有镍作为主要成份的衬底层形成在该由导电金属制成的布线图表面的至少一部分上，含有钯作为主要成份的中间层形成在该衬底层的表面上，含有金作为主要成份的表层形成在该中间层的表面上，及含有钯作为主要成份的该中间层的平均厚度不超过0.04μm。
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