[发明专利]影像感测器封装方法

摘要

一种影像感测器封装方法。为提供一种可进行拆卸、具有二次黏合功效、降低生产成本的感测器封装方法，提出本发明，它包括如下步骤：提供设有上、表面的基板；于基板上表面形成凸缘层，并令其与基板构成容置室；将影像感测晶片设置于基板上表面与基板电连接，并位于容置室内；提供透光层，将其盖设并借由二次胶黏着于凸缘层上黏着于凸缘层上；进行初步烘烤，使透光层微黏着于凸缘层上；进行测试，取出品质合格者；将合格产品进行二次烘烤，以将二次胶完全硬化，使透光层稳固地黏着于凸缘层。

主权项

1、一种影像感测器封装方法，它包括下列步骤：步骤一提供设有上、表面的基板；步骤二于基板上表面形成凸缘层，并令其与基板构成容置室；步骤三将影像感测晶片设置于基板上表面与基板电连接，并位于容置室内；步骤四提供透光层，并将其盖设并黏着于凸缘层上；其特征在于所述的步骤四中系借由二次胶黏着于凸缘层上；还包括：步骤五进行初步烘烤，使透光层微黏着于凸缘层上；步骤六进行测试，取出品质合格者；步骤七将合格产品进行二次烘烤，以将二次胶完全硬化，使透光层稳固地黏着于凸缘层。