[发明专利]静电放电保护结构及其制程无效
申请号: | 03137450.6 | 申请日: | 2003-06-20 |
公开(公告)号: | CN1567561A | 公开(公告)日: | 2005-01-19 |
发明(设计)人: | 柯明道;徐新智;罗文裕 | 申请(专利权)人: | 矽统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H01L21/336;H01L23/60 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王一斌 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种静电放电保护结构,包括设置于第一导电型态基底的第一闸极以及第二闸极。复数浓第二导电型态离子掺杂区,分别设置位于第一闸极与第二闸极之间以及第一闸极与第二闸极之间未相邻的另一侧的基底。淡第二导电型态离子ESD布植区是设置于第一闸极与第二闸极之间的基底,具有一开口,使得设置于第一闸极与第二闸极之间的部分浓第二型离子掺杂区直接接触第一导电型态基底。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 结构 及其 | ||
【主权项】:
1.一种静电放电保护结构的制造方法,包括下列步骤:提供一第一导电型的基底,具有一第一闸极以及一第二闸极;形成一第二导电型态淡掺杂区于上述基底表面,其乃位于上述第一闸极与第二闸极之间;形成一遮蔽层于上述第一闸极与第二闸极之间部分区域的第二导电型态淡掺杂区,并露出位于上述第一闸极、第二闸极与上述遮蔽层之间未被上述遮蔽层覆盖的第二导电型态淡掺杂区;执行淡第二型离子布植制程,以于上述基底中露出之第二导电型态淡掺杂区的区域形成一淡第二导电型态离子ESD布植区;移除上述遮蔽层;形成侧壁绝缘间隔物于上述第一闸极及第二闸极的两侧;以及执行浓第二型离子布植制程,以于上述上述第一闸极与第二闸极的侧壁绝缘间隔物之间的上述基底形成一第二导电型态浓掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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