[发明专利]用于图案细微化的涂膜形成剂和使用该形成剂形成细微图案的方法无效
| 申请号： | 03137790.4 | 申请日： | 2003-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1469430A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 菅田祥树;金子文武;立川俊和 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于图案细微化的涂膜形成剂，是一种用于按以下方式形成细微图案的涂膜形成剂：在具有光刻胶图案的基板上涂敷该涂膜形成剂，利用其热收缩作用缩小光刻胶图案的间隔后，实质上完全除去该涂膜，形成细微图案，其特征在于含有水溶性聚合物和水溶性含氟化合物。本发明还提供一种使用该涂膜形成剂形成细微图案的方法。利用本发明，可以降低发泡、减少缺陷、流平性和涂布性优良，可以得到外形良好、具有现有半导体器件所要求特性的细微图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 图案 细微 形成 使用 方法 | ||
【主权项】：
1、用于图案细微化的涂膜形成剂，是一种用于按以下方式形成细微图案的涂膜形成剂：将其涂敷在具有光刻胶图案的基板上，利用其热收缩作用缩小光刻胶图案的间隔后，实质上完全除去该涂膜，形成细微图案，该涂膜形成剂的特征在于，含有水溶性聚合物和水溶性含氟化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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