[发明专利]芯片承载盘无效
| 申请号： | 03137845.5 | 申请日： | 2003-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1553251A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 康恒华 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片承载盘，具有一基础、一凸状部以及一凹陷部。凸状部设于该基础之上。凹陷部形成于基础相对于凸状部的另一侧。凸状部上具有一凹部、一第一连接部以及一第二连接部。第一连接部为一凸块，设于凹部中。第二连接部亦为一凸块，设于凹部中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 | ||
【主权项】：
1.一种芯片承载盘，用以承载一芯片，具有：一凹部；一第一连接部，设于该凹部中，该第一连接部接触承载该芯片的一侧；以及一第二连接部，设于该凹部中，该第二连接部接触承载该芯片的另一侧。
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