[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03138174.X | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1463043A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 藤沢哲也;松木浩久;井川治;爱场喜孝;生云雅光;佐藤光孝 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，当半导体芯片并列地排列时，多个半导体芯片的每一个的电路形成面可以容易地置于齐平的平面上，由此简化了形成重排布线的工艺。半导体芯片借助粘结剂层以两维布局安装在基板上。树脂层形成在基板上并位于半导体元件周围，树脂层的厚度基本上与半导体元件的厚度相同。有机绝缘层形成在树脂层表面以及半导体元件的电路形成面上。重排布线层形成在有机绝缘层以及半导体芯片的电极上。外部连接端子通过重排布线层中的布线电连接到半导体元件的电路形成面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有借助粘结剂层以两维布局安装在基板上的多个半导体元件，特征在于：形成在所述基板上并位于半导体元件周围的树脂层，树脂层的厚度与半导体元件厚度基本相同；形成在树脂层表面以及半导体元件的电路形成面上的有机绝缘层；形成在有机绝缘层以及所述半导体芯片的电极上的重排布线层；以及通过重排层中的布线电连接到所述半导体元件的电路形成面的外部连接端子。
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