[发明专利]不对称构型电介质层的约束烧结方法无效
| 申请号： | 03138189.8 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1516203A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | C·B·王;K·W·杭;C·R·S·尼德斯 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B3/12 | 分类号： | H01B3/12;H01B3/08;C04B35/64;H01L21/48;C03C3/091;C03C3/16;C03C3/064 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 钟守期;马崇德 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种生产无变形不对称低温共烧陶瓷结构的方法，该结构包含至少一层含玻璃的内约束带和至少一层含玻璃的主带，其中内约束带和主带层合形成不对称层合物，且其中在层合物的至少一个表面上沉积剥离层从而形成一种组件，其中所述表面对着层合的诸层的最大不对称位置且其中组件经热处理生产出一种显示相互抑制x，y收缩能力的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 不对称 构型 电介质 约束 烧结 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生产无变形不对称低温共烧陶瓷结构的方法，该结构包含至少一层含玻璃的内约束带和至少一层含玻璃的主带，其中内约束带和主带层合形成不对称层合物，且其中在层合物的至少一个表面上沉积一个剥离层从而形成一种组件，其中所述表面对着层合的诸层的最大不对称位置且其中组件经热处理生产出一种显示相互抑制x，y收缩能力的结构。
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