[发明专利]粘胶带和将它贴在多孔状面上的方法无效
| 申请号： | 03138232.0 | 申请日： | 2003-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1461784A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 谷本正一;神谷充 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种粘胶带，是在胶带基材的至少一面上具有粘接剂层，并且将该粘接剂层贴在多孔状面上而使用的粘胶带，其特征在于，所述粘接剂层含有8～30重量％的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。根据本发明的粘胶带，没有必要进行密封存在于多孔状面中的空穴、或使该空穴变窄或使该空穴溃散等的作业，实质上仅通过贴合在多孔状面上就可以充分地将空穴堵塞并且能够获得良好遮掩效果(密封效果)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘胶 将它 多孔 面上 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘胶带，在胶带基材的至少一面上具有粘接剂层，并且将该粘接剂层贴在多孔状面上而使用，其特征在于，所述粘接剂层含有8～30重量％的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。
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